RFID标签自动化封装设备

RFID标签自动封装设备（HZTAL-W5000）用于基于各向异性导电胶工艺的RFID Inlay的全自动封装
它包括点胶，贴片，热压，检测和基板输送模块
主要参数达到国际先进水平，成本大大低于国外同类产品
可以适应各种国产基板，封装效率可达5000片/小时，精度可达+-20微米，成品率大于99%
贴片精度：±20μm
热压头温度范围：室温~350℃ 
生产效率 ：≥5000p/h
导电胶固化压力：0.49~6.86N
晶圆尺寸 ：8"