全自动装片机
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发布时间：2010-12-21 阅读:
全自动装片机是将晶圆上微小的裸晶（Die）粘起并精确安放到引线框架上的一种自动化设备，是IC生产中后封装工序必备的关键设备之一。可适用于DIP、SOP、SOT、PLCC、TSOP、QFP、BGA等多种封装工艺的生产，具有广泛的应用。
| 主要技术指标 | |
| 贴片精度 | ±50μm(3σ) |
| 角度精度 | ±3° |
| 生产效率（UPH） | > 8000 |
| 芯片尺寸 | 0.5~ |
| MTBA | > 1 小时 |
| MTBF | > 48 小时 |
该设备的性能指标满足国内封装企业大规模生产的需求，可替代国外主流生产设备，打破进口设备在IC封装业的垄断局面。在国家IC重大专项的的支持下，设备在国内江阴长电、南通富士通两大封装龙头企业取得示范应用。