IC三维检测分选机
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发布时间:2010-12-22 阅读:
IC三维检测分选机是通过机器视觉图像的方式,将待检测的集成电路芯片引脚从底面和四个侧面同时成像,检查和测量器件引脚在平面和高度三维的几何参数,并自动筛选出不合格产品。该设备采用自主开发的单摄像头立体成像光路系统、无需下降待测芯片高度即可完成图像采集、以及检测精度高、产品更换快、生产效率高等特点。适用于以料盘方式供料的QFP\QFN等封装产品的批量化检测分选。
IC三维检测设备
三维视觉系统
芯片检测图像
主要技术指标 | |
检测精度 | |
生产效率(UPH) | 6000 |
产品更换时间 | < 15 Min |
MTBA | > 1 小时 |
GRR | 10% |
该设备的性能指标满足国内封装企业大规模生产的需求,可替代国外主流生产设备,打破进口设备在IC封装业的垄断局面。在国家IC重大专项的的支持下,设备在国内江阴长电、南通富士通两大封装龙头企业取得示范应用。作为芯片贴装前道工序,在广东的电子产品SMT生产企业也有很大的需求。