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全自动装片机

来源: 发布时间:2010-12-21 阅读:

     全自动装片机是将晶圆上微小的裸晶(Die)粘起并精确安放到引线框架上的一种自动化设备,是IC生产中后封装工序必备的关键设备之一。可适用于DIP、SOP、SOT、PLCC、TSOP、QFP、BGA等多种封装工艺的生产,具有广泛的应用。


主要技术指标

贴片精度

±50μm(3σ)

角度精度

 ±3°

生产效率(UPH

 > 8000 

芯片尺寸

 0.5~12.5mm(厚度:0.14~0.5mm)

MTBA

> 1 小时

MTBF

> 48 小时


    该设备的性能指标满足国内封装企业大规模生产的需求,可替代国外主流生产设备,打破进口设备在IC封装业的垄断局面。在国家IC重大专项的的支持下,设备在国内江阴长电、南通富士通两大封装龙头企业取得示范应用。