全自动装片机
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发布时间:2010-12-21 阅读:
全自动装片机是将晶圆上微小的裸晶(Die)粘起并精确安放到引线框架上的一种自动化设备,是IC生产中后封装工序必备的关键设备之一。可适用于DIP、SOP、SOT、PLCC、TSOP、QFP、BGA等多种封装工艺的生产,具有广泛的应用。
主要技术指标 | |
贴片精度 | ±50μm(3σ) |
角度精度 | ±3° |
生产效率(UPH) | > 8000 |
芯片尺寸 | 0.5~ |
MTBA | > 1 小时 |
MTBF | > 48 小时 |
该设备的性能指标满足国内封装企业大规模生产的需求,可替代国外主流生产设备,打破进口设备在IC封装业的垄断局面。在国家IC重大专项的的支持下,设备在国内江阴长电、南通富士通两大封装龙头企业取得示范应用。